苏州芯合半导体材料有限公司软件实习项目
软件实习生
唐香萍
基本信息
担任角色
软件实习生
公司/背景
苏州芯合半导体材料有限公司
开始时间
2023-07
结束时间
2023-12
项目描述
参与机器视觉
运动控制
缺陷检测相关软件开发
负责C++运动控制和I
O模块代码编写
Qt
MFC界面及控件开发
MySQL数据库集成
技术栈
机器视觉
运动控制
Qt
MFC
C
C++
缺陷检测
多线程
MySQL
QThread
QMutex
QSemaphore
深度学习
亮点
实现与MySQL数据库的集成
使用深度学习算法实现产品自动化缺陷检测